今日下午荣耀手机正式发布新款荣耀 Play4/Pro，前者搭载了旗舰级的麒麟 990 芯片，后者则搭载了联发科天玑 800 芯片。
IT之家了解到，荣耀 Play4 Pro 所搭载的麒麟 990 旗舰级芯片，CPU 最高主频 2.86GHZ，拥有 16 核 GPU 以及华为自研达芬奇架构 NPU，同时荣耀 Play4 Pro 支持 40W 超级快充和 NFC 智慧选卡功能。
而荣耀 Play4 搭载了天玑 800 芯片，由 7nm 工艺打造，拥有 8 核架构;支持 APU 3.0 并针对游戏场景适配了确定时延引擎，可集中调度所有 CPU 性能到游戏中;搭载了游戏助手 2.0，真正做到王者荣耀零卡顿;支持六频全网、SA/NSA 双模组网、多个漫游频段、1T4R 天线选择设计。
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