高通已经官宣将于12月份举办发布会，不出意外届时会发布骁龙875系列。目前该机的跑分已经被数码闲聊站曝光，Geekbench4 单核跑分 4900 分左右，而多核跑分可达 14000 左右。作为对比，骁龙865的跑分为单核 4300，多核 13000。算下来骁龙875的跑分只提升了14%。
当然了这只是骁龙875工程机的跑分，性能调度和正式量产机型存在差异，估计届时骁龙875的最终跑分会高一些，但是也高不到哪里去。根据ARM架构的性能天梯图显示，从A76开始每代架构的性能提升开始放缓，A78相较A77提升的幅度本来就很小。
好在骁龙875据悉会采用“1+3+4”三丛集架构，有一颗Cortex X1超大核，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，有望拉开更多的差距。但是也不排除骁龙875的核心架构和骁龙865一样，大核依然是A78，加上3颗中频A78，和4颗低频A55，那样的话十足是挤牙膏性能。
好消息是骁龙875会享受到5nm的制程红利，功耗控制相信会比骁龙865好不少。不妨拭目以待该款处理器的正式发布，小米11和三星S21以及华为P50系列有望搭载。
关键词： 骁龙875预计跑分
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