要说今年手机芯界最大的黑马，那绝对莫过于联发科旗下的天玑系列芯片了。不管是中端的天玑800系列还是高端的天玑1000系列，实机表现都异常出色，再也没有“一核有难，九核围观”的窘境，性能功耗的平衡也做得很不错。并且还有像5G双卡双待这样的
独门绝技，虽然巅峰性能不如高通骁龙865，但天玑1000芯片集成5G基带这一重大优势也是不可忽视的。天玑1000更像是聚集了华为麒麟990 5G版和骁龙865为大成的芯片。
而天玑系列芯片的成功也不免让人展望明年，联发科是否能够继续成就黑马势态。小智认为肯定是向乐观的方向发展。为什么这么说?很简单，因为华为今年被限制加强阴差阳错的让华为对联发科的支持重视起来，目前已经有大量华为和荣耀机型采用天玑芯片
但更重磅的还是明年的华为P50系列，作为一年一度的上半年旗舰，华为P50还将首发联发科的5纳米芯片，这枚芯片就是天玑2000。近日有供应链人士曝光了天玑2000的一些参数
让我们能够提前了解这枚联发科新旗舰芯片的一些规格。首先在工艺制程方面，联发科天玑2000是续华为麒麟1020，苹果A14之外第三款采用台积电5纳米工艺的芯片。和采用三星工艺的骁龙875相比，具有一定的优势。其次联发科的CPU和GPU将上ARM最新
的A78架构和Cortex X1架构，后者是一个满血加强版，性能更胜一筹。在具体数据上，新一代A78架构的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗却降低了50%。
而X1架构则比A78架构性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。这是什么概念?就是说采用了4个X1大核心的处理器，性能理论上能够达到现在骁龙865的2倍左右!如果华为P50首发联发科天玑2000的话，不一定竞争力会被削弱，反而会更具攻击性，非常霸气!
关键词： 华为p50天玑2000
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