除了能测温的荣耀Play4 Pro手机之外，荣耀今天还准备了荣耀Play4手机，这款手机使用了天玑800处理器，这也是荣耀Play系列首次使用第三方的处理器，但荣耀Play4上也一样使用了荣耀自研的技术，自研+联发科技术首次合体。
联发科天玑800发布于今年1月份，同样是集成5G基带的SoC单芯片，号称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造，支持5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务，并且号称能效更高。
天玑800的CPU采用四个A76、四个A55的组合，最高频率都是2.0GHz，同时集成四个G77 GPU图形核心(天玑1000为九个)，支持90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕，当然也少不了联发科HyperEngine游戏引擎的优化。
天玑800还有独立的AI处理器APU 3.0，四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI性能高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次计算)，这种硬件设计也对FP16更加高效，处理AI拍照更精确。
在荣耀Play4手机上，虽然处理器是联发科的，不过还是有大量荣耀自研技术，包括高端手机常用的确定时延引擎，可以提高流畅度，而游戏助手2.0也优化了游戏体验，打王者荣耀依然可以零卡顿。
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