据报道，博通和联发科计划在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC无线芯片，希望在下一代Wi-Fi争夺战中先发制人，这似乎也意味着Wi-Fi 7时代的竞争会更激烈。
此前消息称，Wi-Fi 7无线芯片相当一部分会采用6nm工艺制造，台积电已经为此做好准备。
相较之下，Wi-Fi 6/6E专用芯片则最高采用16nm工艺。显然，6nm下不仅芯片会更小，性能和功耗也会大幅改善。
据了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。
速度方面，Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。
没想到，在Wi-Fi 6还不算完全普及的当下，下一代Wi-Fi 7就火速杀到了。
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