就像OEM厂商在厚度和重量上的军备竞赛，上游厂商如今也开始大搞“军备竞赛”，其中军备竞赛的核心在核心数与峰值功耗。
联想拯救者R9000P 2021(R7 5800H/16GB/512GB/RTX3070) 锐龙5000系列R7处理器，发烧级8G独显，165Hz电竞屏，背光键盘
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近日，根据爆料称，AMD Zen 5架构、代号“Turin”(都灵)的下下代霄龙处理器将有两种核心配置，一是256核心512线程，二是192核心384线程，而Zen 3霄龙最多64核心128线程，Zen 4一代预计最多96核心192线程，这就意味着Zen 5相当于现在的足足4倍！
华硕天选2(R9 5900HX/16GB/512GB/RTX3070) 锐龙5000系列R9处理器，发烧级8G独显，165Hz显示屏，背光键盘
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然而，具体如何达成尚不得而知，但无外乎增加每个CCD模块的核心数(比如翻番到16个)，同时增加CCD模块半身的数量。同时，为了容纳更多核心、支持DDR5/PCIe 5.0，Zen4、Zen5架构的霄龙都会改成新的LA6096封装接口，多出来超过2000个触点。
惠普暗影精灵7 pro(R9 5900HX/16GB/512GB/RTX3070/144Hz)
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