前几天，华为在武汉正式又带来了一款全新的5G手机——华为nova6 5G。作为华为在今年的压轴之作，这次华为nova6 5G在整体配置上也是非常的强悍。不过让人注意的是，这次虽然华为发布的是一款支持双模5G功能的新机，但是却并没有采用集成式5G基带的方式，而是外挂基带，这让不少正打算入手的朋友感到顾虑，那么对比集成式的芯片到底有哪些不一样的地方呢?
根据此前高通展示的外挂基带主板的布局区别的图片可以看到，外挂基带的主板要预留更多空间位置提供基带芯片的布局，而采用集成式方案的芯片则不需要担心这个问题。另外由于外挂式基带的缘故，基带芯片也会额外产生出更多的功耗与热量，所以这也对手机散热和续航带来了相应的压力，所以目前市面上多数5G手机为了保证续航和散热，而不得不为重量与厚度所妥协。
当然，这也不代表华为就没有准备集成式芯片，像华为Mate30 5G系列的产品所采用的就都是集成式方案，不过由于定位高端，在价格上就显得不是那么亲民了。那么在即将到来的5G新机中有没有采用集成式5G方案的手机厂商呢?
答案自然是肯定的。就在近期，凭着着高通骁龙765G集成式双模5G芯片的发布，OPPO、红米、realme等厂商也将在本月相继推出集成式双模5G新机。而红米在今天更是提前发布了红米K30 5G系列，首发搭载了骁龙765G处理器。
而OPPO这边也是正式亮相了Reno3系列的外观图，可以看到7.7mm的前后双曲面设计以及171g的重量配合4025mAh的电池参数，整体看起来非常诱人。不过仔细从Reno3系列的这层轻薄的机身参数中也不难推断，高通骁龙765G整体的发热和功耗控制表现的非常出色，为手机内部的散热模块减轻了不小的压力。
值得一提的是，和OPPO Reno3系列师出同门的realme真我X50今天也是已得到了官方的进一步确认，也会搭载高通骁龙765G芯片，并且考虑到realme与OPPO之间的关系，利用骁龙765G的整体优势，相信在设计上realme真我X50同样也将会走轻薄路线，那么在外观和手感上定然也不会让人有所失望的。
所以综合来看，在目前的双模5G手机方案中，集成式5G基带的芯片无疑要比外挂5G基带更具优势，这不仅让手机的外观设计可以更轻薄、更好看，同时发热与功耗控制也会更优秀。所以整体来看在本月即将上线的几款搭载骁龙765G的新机无疑都将十分具有看点。
而这其中考虑到红米虽然是首发，但真机却要到1月份才能上市，可见备货量或许还是个值得疑问的地方。所以对于正打算购买5G手机的用户来说，不妨可以等一等同样主打性价比与“敢越级”品牌理念的realme真我X50上线，相信到时候不仅可以避免缺货的情况发生，同时还可能会带来比红米K30 5G更多的惊喜。
关键词： 高通骁龙芯片的5g手机
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