今天台媒DigiTimes称，苹果芯片代工合作伙伴台积电(TSMC)本月开始出货2020年iPhone搭载的A14芯片以及高通X60基带芯片，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。
“台积电将于6月开始为下一代iPhone生产芯片
业内消息人士称，台积电将开始制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片，两者都将为计划于2020年晚些时候即将推出的iPhone提供支持，并于6月使用5nm制程技术。”
报道中提到，A14芯片和X60都会出现在iPhone 12系列上，而且都是5nm工艺。与X55相比，采用5nm工艺的X60能效更高，也就是更省电。
不过此前高通官方也曾表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此iPhone 12是否真正能用上X60以及A14处理器呢?坐等新爆料的到来吧!
关键词： 苹果12pro基带芯片
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