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索尼官方拆解 PS5:SoC 采用液金导热

时间:2020-10-12 14:14:14       来源:

今晚,索尼官方发布了 PS5 的拆解视频,展示了这款游戏机主机的内部构造。

首先,索尼 PCB 的设计如下图所示,搭载了 AMD Zen2/RDNA2 SoC,板载了 825GB SSD 和 8GB GDDR6 显存 / 内存。 为方便在日后扩展储存,PS5 搭载了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。

如下图所示,PS5 采用液态金属作为导热材料,以确保长期、稳定的散热性能。

PS5 配备了一个直径 120 毫米,厚 45 毫米的双面进气风扇,官方称风扇能从两边吸进大量的空气。散热器仍采用了热管导热设计,另外官方称内置电源为 350W。

IT之家了解到,索尼 PlayStation 5 将于 11 月 12 日上市,蓝光版售价 500 美元,数字版售价 400 美元。

关键词: 索尼官方拆解ps5