8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。
无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
阿里巴巴对这个两个数字的解释如下：
第一，平台化的设计方法让IP能够很快地接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降;
第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲，有望将设计成本降低50%。平台化的思路是减少芯片设计过程中的重复性的投入，50%以上的设计验证工作是可以消除的。
另外，如果平台的各种模拟IP与代工厂工艺已经完成了验证的话，可以跳过3个月以上的试生产(MPW)的阶段，直接进入量产。通常芯片从设计到量产的时间可以达到9个月以内。
据阿里巴巴表示，平头哥平台已经在多家客户的芯片产品中得到应用，包括阿里内部的应用场景。
传统通用芯片行业存在资金投入大、研发周期长等缺点，虽然SoC芯片设计方法相比ASIC设计方法已经有了很大地效率提升，但从IP到系统集成验证再到软件调试的过程依然耗时久投入大，再加上软件上面的投入，做一个芯片的整体成本很高。平头哥推出包括CPU、OS和算法深度整合的无剑芯片平台，是为让企业更加专注于创新技术的开发。
作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。
平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代。
1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。
当天，平头哥还发布了无剑视觉AI平台。平台基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。
未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。
清华大学微电子所副所长、清微智能创始人尹首一教授表示：“敏捷设计是下一阶段芯片设计领域发展的重点方向，软硬件深度融合的有行业特点的芯片平台让芯片设计公司省去很多底层的芯片开发工作，更加专注于产品定义与核心技术本身，形成差异化的芯片产品，提升市场竞争力。”
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