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华为新旗舰芯片大曝光 两大创举无敌

2016年6月29日 来源:微博 编辑:沈卉 【我要评论】
华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺,创造了国产移动芯片的新高度,而接下来的麒麟960,华为仍然要夺下两个第一!...    

    华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺,创造了国产移动芯片的新高度,而接下来的麒麟960,华为仍然要夺下两个第一!

    据最新消息,麒麟960将首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,当然还会继续搭配Cortex-A53小核心,预计还是四大四小的big.LITTLE组合。

    GPU方面则会升级到最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个。——麒麟950只用了四个Mali-T880核心。

    Cortex-A73 CPU核心从架构上是Cortex-A17核心的升级版,兼顾高性能与高能效,号称峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%,华为海思是首批签署授权的厂商。

    Mali-G71则基于真正的全新架构“Bifrost”,代表了高端移动图形技术的全新水准,同时仍然维持着超高的能效,可配置1-32个核心,性能密度可提升最多40%,能效可提升最多20%,外部内存带宽可节省20%。

    工艺方面,麒麟960仍会延续台积电16nm,主要是因为台积电10nm年底才会开始试产,明年才能规模量产,时间上来不及,而且16nm经过一年多的发展,特别是与华为海思合作密切,已经相当的成熟,成本控制更加优秀。

   另一方面,Cortex-A73虽然主要是针对10nm工艺时代设计的,但是最近ARM也对它在16nm工艺节点上做了充分优化,性价比更高。

    网络方面,麒麟960会整合LTE Cat.12基带,并支持CDMA网络,将是麒麟650之后华为的第二个全网通SoC。

    麒麟960有望首先应用于华为新一代旗舰Mate 9,预计9月1日正式发布,可能会搭载2000万像素的双摄像头,以及全新的EMUI 5.0系统,冲击4000-5000元价位。

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