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花几千块买部旗舰机 只能装x半年?

2016年4月29日 来源:微博 编辑:沈卉 【我要评论】
旗舰手机,不但拥有优秀的设计、精致的材质外,而且它内部必须要配以当今市场上性能最好的硬件。当然肯定有很多人反驳,旗舰机这个定义太狭隘了,很多人说在硬件性能过剩的情况下,旗舰机已经向...    

    旗舰手机,不但拥有优秀的设计、精致的材质外,而且它内部必须要配以当今市场上性能最好的硬件。当然肯定有很多人反驳,旗舰机这个定义太狭隘了,很多人说在硬件性能过剩的情况下,旗舰机已经向体验偏重。当然这个说法是值得肯定的,不过纵观现在市场,有着最强的硬件性能不一定是旗舰机,可是在这个仍然把配置性能放在很高位置的时代下,旗舰机必定需要高配置。

    近几年随着智能手机的崛起,以SoC芯片为代表,其发展速度远远超越了PC。今年上半年,高通骁龙820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相,他们都是各家芯片厂商的主推高端产品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暂时只供给内部的旗舰产品,前者有华为Mate 8和华为P9,后者为三星Galaxy S7/Edge。高通骁龙820由于供货问题,直到现在还没有大量供货,但是已经多款机型搭载;MTK Helio X20/X25作为全球首款十核,最近相当风光,各家设备纷纷采纳。

    旗舰机只有半年寿命?

    如果你认为这些已经很厉害的时候,那你就错了,芯片的发展速度远比你想象的要快得多,军备竞赛一直没有停止。上半年还是旗舰机的配置,下半年可能已经被赶超了,风头也不能出尽半年。

    今天有微博大V@分析师潘九堂泄露曝光了高通骁龙、华为麒麟和联发科下半年的旗舰产品信息,当然这并不是官方信息,不过由于是产业链等方面泄露的信息,因此准确度应该不差。尚且让我们按照这些信息来脑洞一下。

    Helio X30终于上UFS

    MTK Helio X20/X25在今年上半年获得了不少的关注度,已经有多家设备采用。可是他们一直想打造的高端形象愿望再次落空,乐视手机2搭载X20芯片,价格仅仅在千元价位上。

    X30架构并不会改变

    太平洋电脑网手机频道曾采访联发科相关负责人,他表示联发科的客户要将芯片用在什么价位哪个定位的产品,他们并没有左右的权利,当然联发科把Helio X20/25是定义为旗下的旗舰芯片,也希望客户厂商是用在他们的最优秀产品当中。通过这一番话,稍稍能感觉到联发科的无奈。

    当然,高端梦仍然需要追,Helio X30也已经在日程当中,它将会是联发科旗下的下一代十核旗舰处理器。Helio X30传闻会配备Artemis、A53、A35三种核心,同时集成PowerVR GPU,最高支持8GB内存,安兔兔跑分可达16万。

    Artemis是什么?

    ARM未来产品的路线图,其中高性能核心A72的继任者Artemis(月亮女神)。ARM的64位高性能CPU核心已经有CortexA-57和A72两种,其中A72无疑会是今后的主流,下一代产品则是Artemis(月亮女神),这款架构是面向未来的10nm FinFET工艺的,同时会使用前不久才发布的Corelink CCI-550(Cache Coherent Interconnect, 缓存一致性互联架构)。

    它将使用台积电10nm FinFET新工艺制造,六月流片年底量产,拥有两个2.8GHz AX(下代ARM架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实,并整合全网通基带,最高支持LTE Cat.13。内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量确实是8GB。加入最新的UFS技术标准,而且是最新版本的UFS 2.1,解决魅族PRO 6从PRO 5 UFS变为eMMC的尴尬。

    麒麟960有望集成Balong 750基带

    麒麟系列的芯片,一直以来跟同级对手对比并不会是性能最强的,不过它却很有自信说能耗比是数一数二。麒麟960对比950只是比较稳健的升级,估计依然会采用16nm工艺,不过核心变为Artemis A53,GPU也将会升级到八核,Mali-T880 MP8。


麒麟芯片

    麒麟950推出之时,我们都非常惊讶其并没有配备其最强Balong 750的基带芯片,当中可能与产品研发周期和调试有关。预计麒麟960将会整合LTE Cat.12基带,无意外会是Balong 750,同时整合CDMA基带(以往都是外挂CDMA基带),成为华为首款全网通SoC。

    高通骁龙上八核Kryo?

    回归自主架构,高通Kryo得到了外界的好评,骁龙820是四核设计,骁龙830传将会采用八核Kryo的做法,那么它依然会是整体参数最强的处理器。当然在近日与高通无线方面的产品经理对话,内部对于骁龙820的下一代处理器还没有真正的代号,骁龙830也只是我们顺理成章的叫法而已。


筹划中的骁龙830

    不过可以确定的是,高通内部已经在研发820的下一代SoC,它将会整合X16基带,达到Cat.16级别,网络连接方面,高通依旧要抛离其他对手。其他细节方面,相信 与820相差不会太大,不过假如骁龙830真的采用10nm,随后上八核Kryo核心,CPU性能,尤其是多线程能力将会有可观的提升,不过功耗方面也是需要考虑的。GPU方面,骁龙820的Adreno 530已经秒杀众生,骁龙830如果升级至Adreno 540,那么也是无解的。

    对于高通X16的基带,有兴趣的朋友可以跳转详细看看:点击这里

    总结

    移动设备的快速增长,对于性能的需求也是越来越高。随着VR/AR等出现,不仅限于手机,移动终端等硬件将会迎来大幅提升。当然现在对于硬件性能的追求不单单只在CPU和GPU,同时多种协作传感器、DSP、ISP等也是提升我们体验的重要一环,而且芯片工艺的前进,我们将会有更多高性能低功耗的SoC出现。

芯片将会下半年陆续商用出货,这意味着下半年将有产品出来,当然大规模上市依然需要等到明年年初。虽然手上的旗舰手机最多只能装逼半年,但是看见整个硬件的竞争提升,最终获益的也将会是我们。

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