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台积电激进 投资157亿美元建3纳米产线

2016年12月12日 来源:中关村在线 编辑:豆豆 【我要评论】
据台湾电子时报报道,全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

    据台湾电子时报报道,全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

    台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界最先进的芯片。

    发言人表示,台积电已经向行政机构提出土地等申请,新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。

    5纳米和3纳米指的是半导体的线宽,线宽越小,同样面积芯片整合的晶体管数量更多,能耗更低,性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂,都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。

    台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山,是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中,搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器,而在明年,台积电将会迁移到10纳米的新工艺。

    这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示,目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。

    这位官员进一步透露,2017年,台积电将会开始建设5纳米生产线,计划在2020年投入量产,而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设,2022年开始量产芯片。

    据称,台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。

    这位官员表示,台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。

    台积电高管之前曾经披露,目前已经抽调了300到400名工程师,正在研发3纳米工艺。

    台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息,但此人表示,新的生产设施大概需要50到80公顷的土地(1公顷接近于一个足球场大小)。

    在半导体制造方面,台积电面临强势对手的竞争,其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出,随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起,行业将会需要越来越强大的芯片,因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。

    台积电自身并不设计最终芯片,而是帮助外部设计公司进行制造,目前台积电在全世界拥有470家大小客户,最大的客户是苹果和高通公司,各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司,以及台湾手机芯片巨头联发科。

    据报道,在10纳米工艺方面,台积电已经做好了量产的准备,其将为海思代工麒麟处理器,明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器,台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。

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